景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[基金优选] 时间：2025-06-11 00:34:48 来源：水剩山残网 作者：白银TD 点击：123次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：时讯)
相关内容
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：时讯)